Pcb廠(chǎng)家淺談鍍金和沉金工藝的區別

　　沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

　　鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。

　　在實(shí)際產(chǎn)品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點(diǎn)，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!

　　1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì )呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會(huì )稍微發(fā)白(鎳的顏色)。

　　2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。

　　3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響。

　　4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、隨著(zhù)電路板加工精度要求越來(lái)越高，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。

　　7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì )出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。