PCB廠(chǎng)家科普：沉金線(xiàn)路板與鍍金線(xiàn)路板的區別

　　在電子產(chǎn)品中，因為金的導電性佳而被廣泛用在接觸，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。為什么需要兩種不同的工藝制作線(xiàn)路板，下面從電氣性能加以分析。

　　一、沉金板與鍍金板的區別：沉金是通過(guò)化學(xué)沉積方式生產(chǎn)，鍍金通過(guò)電鍍電離方式生產(chǎn)。

　　二、什么是鍍金線(xiàn)路板?為什么要用鍍金線(xiàn)路板?

　　鍍金線(xiàn)路板生產(chǎn)時(shí)會(huì )整板鍍金，不僅僅是焊盤(pán)，線(xiàn)路和鋪銅位置也會(huì )被金覆蓋。鍍金一般是指電鍍金，也叫電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應用。

　　隨著(zhù)IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0201及以下超小型表貼，因為焊盤(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是PCB板子生產(chǎn)完成就可以馬上進(jìn)行SMT貼片流程，有時(shí)需要等幾個(gè)星期甚至幾個(gè)月才會(huì )開(kāi)始安排SMT貼片，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(cháng)很多倍所以大家都樂(lè )意采用。再說(shuō)鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著(zhù)布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題，隨著(zhù)信號的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質(zhì)量的影響越明顯。(趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線(xiàn)的表面流動(dòng)。 根據計算，趨膚深度與頻率有關(guān)。)