PCB在線(xiàn)路板的生產(chǎn)過(guò)程中，常遇到線(xiàn)路板銅線(xiàn)脫落不良，又稱(chēng)拋銅，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。PCB拋銅線(xiàn)路板的常見(jiàn)原因是什么？

一、PCB線(xiàn)路板工程因素：

1.銅箔蝕刻過(guò)度。市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)和單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，普通拋銅一般為70um灰箔、紅箔和18um以下灰化箔基本沒(méi)有批量拋銅。

2、PCB在局部碰撞過(guò)程中，銅線(xiàn)由外部機械力與基材分離。如果這種不良性能定位不良或方向性差，銅線(xiàn)脫落時(shí)會(huì )有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕向同一方向。

3、PCB線(xiàn)路設計不合理，用厚銅箔設計過(guò)細的線(xiàn)路，也會(huì )導致線(xiàn)路蝕刻過(guò)度，拋銅。

二、層壓板工藝原因：

正常情況下，只要層壓板的熱壓高溫段超過(guò)30個(gè)min銅箔銅箔和半固化板基本完全結合，一般不影響層壓板中銅箔和基材的結合力。但是，如果在層壓板的放置過(guò)程中，如果PP銅箔毛表面的污染或損壞也會(huì )導致銅箔與基材層壓后結合力不足，導致定位（僅適用于大板）或零星銅線(xiàn)脫落。

三、層壓板原材料原因：

1.普通電解銅箔是用羊毛箔鍍鋅或鍍銅制成的產(chǎn)品。如果羊毛箔峰值異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)涂層晶枝不良，銅箔本身剝離強度不足。PCB后電子廠(chǎng)插件時(shí)，銅線(xiàn)會(huì )因外力沖擊而脫落。

2.銅箔與樹(shù)脂適應性差:生產(chǎn)層壓板時(shí)，銅箔與樹(shù)脂系統不匹配，導致板覆金屬箔剝離強度不足，插件時(shí)銅線(xiàn)脫落不良。