高頻線(xiàn)路板對PIM影響因素總結

　　(1)PIM值受電流密度的影響與設計的電路有關(guān)，電流密度越小，其PIM 性能越好。

　　(2)銅箔表面越粗糙，其PIM性能越差，反之銅箔表面越光滑，PIM性能越好。

　　(3)線(xiàn)路使用阻焊油和化學(xué)錫進(jìn)行表面處理可以?xún)?yōu)化PIM，約小4-6dBc。不過(guò)化學(xué)錫的厚度對于PIM值幾乎沒(méi)有影響，化學(xué)鎳金的PIM性能較差。

　　(4)材料結構，盡量避免出現阻抗不連續性，盡可能保持一致的阻抗特性，選用低PIM的材料(如PTFE或PI材料)。

　　(5)介質(zhì)層厚度對PIM影響還需進(jìn)一步驗證。

　　(6)銅厚越小，互調性能越好，這是因為越厚的銅厚，蝕刻效果越差，蝕刻毛邊對互調性能產(chǎn)生影響。

　　(7)線(xiàn)路蝕刻的毛邊/蝕刻因子，蝕刻因子控制≧3.0,毛邊越小，PIM性能越好。阻焊前處理建議采用微蝕工藝。

　　(8)表面油墨厚度,油墨越厚，PIM性能越好。

　　(9)鍍層表面氧化，導電性不好，鍍層厚度不夠。

　　(10)含有磁性材料，如鐵、鈷、鎳等。

　　(11)介電常數溫度系數(TCDk，用于衡量Dk隨溫度變化),越低越好。

　　(12)線(xiàn)長(cháng)從254mm-76.2mm為材料損耗性能常見(jiàn)的規格,線(xiàn)長(cháng)254mm,127mm,76.2mm。線(xiàn)長(cháng)越長(cháng)，互調值越差。

　　(13)線(xiàn)寬從2.0mm開(kāi)始減半直徑到0.25mm,可考察駐波差異對互調的影響。線(xiàn)寬縮窄，阻抗增加，反射能量也隨之增加，反射能量與入射能量疊加導致能量匯集，導致被測線(xiàn)路的溫度上升?；フ{值與溫度呈反比，線(xiàn)寬縮窄導致溫度升高，從而互調變差。

　　(14)PCB級要在RF板的微帶線(xiàn)兩邊引入接地，不要單純的只是一根線(xiàn)而不去選擇頂層地，測試結果表現頂層地會(huì )改善一些PIM。

　　(15)板內微帶線(xiàn)如需要電容，盡量用Q值小的，其選頻效果要稍好一些。