PCB廠(chǎng)家淺談PCB多層線(xiàn)路板和5G之間的關(guān)系

　　目前5G大熱，5G時(shí)代的到來(lái)，PCB多層線(xiàn)路板作為電子行業(yè)之母，也是所有元器件的載體，在這個(gè)鏈條中占比***且受益的當屬PCB產(chǎn)業(yè)。

　　5G發(fā)展離不開(kāi)大規模數據中心的建設，勢必會(huì )增加服務(wù)器，服務(wù)器的發(fā)展離不開(kāi)PCB，由于數據中心所承載的流量以及對于傳輸速度要求很高，因此對于PCB多層線(xiàn)路板的層數和材料的要求也會(huì )越來(lái)越高，這種情況下，***通訊板的需求會(huì )被大幅度拉高。

　　隨著(zhù)5G建設的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊電路板的價(jià)值量也會(huì )有很大的提升，5G基站建設對于通訊板的需求會(huì )進(jìn)一步拉動(dòng)。首先，5G基站的數量要比目前4G基站多很多，尤其是會(huì )在盲點(diǎn)區域會(huì )覆蓋***數量的***，這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊電路板的需求量。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB多層線(xiàn)路板面積和層數要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數也從雙面電路板升級至12層板(多層線(xiàn)路板)。

　　根據Prismark預測，2016到2020年P(guān)CB行業(yè)復合增速將達到3%，即2020年產(chǎn)值逼近600億美元。在當前云計算和5G快速發(fā)展的大環(huán)境下，PCB作為整個(gè)電子行業(yè)鏈中重要的基礎力量，不斷變化的大環(huán)境驅動(dòng)著(zhù)PCB需求增長(cháng)的新方向。因此，PCB廠(chǎng)家應在PCB工程研發(fā)上持續投入資源，積極實(shí)踐智能生產(chǎn)管理，穩步提高生產(chǎn)自動(dòng)化水平，達到具備為不同客戶(hù)提供PCB產(chǎn)品及服務(wù)的強大實(shí)力。