FPC行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分析

1)FPC線(xiàn)路板提供優(yōu)良的導電性能，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設計需要，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

2)FPC電路板可以三度空間布線(xiàn)且外型可順著(zhù)空間的局限做改變，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化;

3)與 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈不同，FPC 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商，不受電解銅箔價(jià)格波動(dòng)的影響，FPC板在醫療儀器、消費電子、手機通訊、平板電腦、工業(yè)工控，數碼相機等領(lǐng)域得到了廣泛的應用;

FPC 生產(chǎn)方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統 FPC 生產(chǎn)的主要方法，減層法的極限定格在 20μm 線(xiàn)寬; 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前***精細的線(xiàn)路，但此方法需要用到半導體制造用的裝臵，工藝復雜，成本高，推廣起來(lái)很有難度; 半加成法是基材多選用 5μm 的薄銅箔，有時(shí)也可把常規銅箔通過(guò)蝕刻減薄后使用，能夠制作 20μm 以下的線(xiàn)路,是一種比較有發(fā)展潛力的方法。

PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構成，基材則為柔性覆銅板(FCCL)。