在PCB作業(yè)中，熱設計是非常重要的一點(diǎn)，會(huì )嚴重影響PCB電路板的品質(zhì)與性能指標。熱設計的意義是采用適度的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使設備在適宜的條件下正常運轉。因此，PCB線(xiàn)路板完成熱設計的流程有哪幾個(gè)?

1、根據PCB板自身排熱處理排熱的辦法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的排熱能力，根據PCB板傳遞出來(lái)或釋放出來(lái)2、高發(fā)熱元器件加散熱器、導熱板。

當PCB中少部分元器件發(fā)熱量少于3個(gè)時(shí)，可在發(fā)熱元器件上加散熱器或導熱管，以增強排熱效果。當發(fā)熱元器件量多于3個(gè)可采用大的排熱罩(板)，將排熱置整體扣在元件面上，與每一個(gè)元件接觸而排熱

3、選用合理的走線(xiàn)設計實(shí)現排熱，提高銅箔剩余率和增加導熱孔是排熱的主要手段,

4、高熱耗散元器件在與基材連接時(shí)應盡能減少它們之間的熱阻。

5、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印制板邊沿布局，以縮短熱傳導路徑，在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印制板上方布局，以減少這些元器件對其他元器件溫度的影響.

6、設備內印制板的排熱主要依靠空氣對流，因此在規劃時(shí)應研究空氣對流路徑，合理配置元器件。

7、對溫度特別敏感的元器件應當安置在溫度相對較低的區域，如板的底部

8、應盡量地將熱度均勻地分布在PCB板上，保持PCB外表溫度性能的均勻和相同之上則是PCB線(xiàn)路板完成熱設計的流程，希望對大家有幫助。